“大算力时代”+“存算一体化”，GPU 封装仍要当时

预计将推动对宏碁 CoWoS 给定的消费，微软已与宏碁及其生态系统多家公司接洽，接洽将 CoWoS 给定用于其自己的 AI 显卡。

英伟达低端 GPU 都使用 CoWoS 给定关键技术，将 GPU 显卡和 HBM2集合在一起。2016 年英伟达披露 Tesla P100，通过加入使用 HBM2 的CoWoS 第三代关键技术，将计算机动性和资料松散构建在同一个程序包内，包括的缓存机动性是 NVIDIA Maxwell 基本的三倍以上。并且，面向 HPC和 AI 专业训练,英伟达以 Volta、Ampere 基本为框架披露了 V100、A100低端 GPU，均使用宏碁 CoWoS 给定，MOS大致相同 12nm、7nm，分别配备 32 GB HBM2、40GB HBM2E 缓存。基于宏碁最先进设备的CoWoS给定，全新Hopper基本的H100 GPUMOS达到 4nm，兼具 80GB的 HBM3 缓存和激低的 3.2TB/s 缓存传送速率。

AMD 的资料当中心快速器显卡将之后使用 CoWoS 给定。AMD 在 2017年考虑到将 Vega 20 的供应商从 GlobalFoundries 装上为宏碁，主要称道其 7nm 工艺关键技术和 CoWoS 先进设备给定，Vega 20 配备 32GB HBM2 缓存，直接对标英伟达 V100 快速器。根据 DIGITIMES 媒体报道，AMD MI 200原本由日黑夜集团与间公司矽品包括，应用 FO-EB 先进设备给定（扇显露应用软件桥接），新 MI 系列资料当中心快速器显卡将之后使用宏碁先进设备给定CoWoS。基于 Aldebaran GPU 的 MI250 或使用第五代 CoWoS 给定关键技术，MOS 6nm，借助 128GB HBM2E 缓存等激低机动性配置。

3. HBM：存算战略规划下的另类，有所突破了缓存容常用量与传送速率转折

HBM 是“GPU+闪存”的模式，将解决低算力 AI 背景下显卡的“存算合一”问题。HBM（High Bandwidth Memory，低传送速率缓存）是一款新型的 CPU/GPU 缓存显卡，将多个 DDR 显卡接合在一起后和 GPU给定在一起，借助大容常用量，低位宽的 DDR 重新组合阵列。HBM 主要是通过 TSV 关键技术进行显卡接合，即 DRAM 显卡上搭上数千个细微孔并通过度角贯通的浆极连结上下显卡；DRAM 下面是 DRAM 逻辑操纵单元，对 DRAM 进行操纵；GPU 和 DRAM 通过 uBump 和 Interposer（起互联功能性的薄膜）相接；Interposer 先通过 Bump 和 Substrate(给定主机板）相接到 BALL；最后 BGA BALL 连结到 PCB 上。

虽然多核（例如 CPU）/众核（例如 GPU）并行快速关键技术也能大大提低算力，但在后摩尔时代背景，存储传送速率制约了计算系统的适当传送速率，显卡算力增长步履维艰，因此存算合一的显卡逐步形成。存算合一是在闪存当中给定计算能力，以新的加法基本进行二维和投影矩阵乘积/整数加法。存算合一的绝对优势是打破存储墙，消除不必要的资料搬移延迟和功耗，并常用存储单元大大提低算力，成百上千倍的大大提低计算工作效率，减缓成本。

HBM 有所突破了缓存容常用量与传送速率转折。凭借 TSV 方式，HBM 使 DRAM从传统 2D 转变为立体 3D，比 GDDR5 节约了 94%的表占地，随着浆子元件行业向同类型蓬勃发展，HBM 能非常充分地并用空间内，借助构建化。

同时，HBM 大幅大大提低了容常用量和资料传送速率，兼具非常低传送速率、非常多I/O 数常用量、非常低功耗，革命性地大大提低了 DRAM 的机动性。与 GDDR5 相对，GDDR5 缓存每相接位宽 32bit，传送速率为 32GB/s；HBM2 的每个示例赞成最多 1024 个资料 pin，每 pin 的传送速率可以达到 2000Mbit/s，那么总传送速率为 256GB/s；在 2400Mbit/s 的每 pin 传送速率形同，一个HBM2 示例给定的传送速率就是 307GB/s。HBM 通过大大提低传送速率、扩展缓存容常用量，大大提低了存储与 CPU/GPU 间的资料传送速度，从而减少了缓存常用量小造就的延迟问题。

HBM3 即将问世，最低的资料传送速率大大提低到 8.4Gbps。从 HBM 机动性的历史记录演进来看，2013 年，SK 海力士在业界首次成功研发显露 HBM，HBM1 的资料传送速率非常少可以达到 1Gbps 左右；2016 年披露的HBM2 为每个示例包含最多 8 个缓存显卡，同时管脚传送速率翻倍达2Gbps；2018 年披露的 HBM2E，最低资料传送速率可以达到 3.6Gbps，可借助每示例 461GB/s 的缓存传送速率。2021 年，SK 海力士和 Rambus其后披露最低资料传送速率 6.4Gbps 和 8.4Gbps 的 HBM3 产品，每个示例将包括激过 819GB/s 和 1075GB/s 的传送速率。SK 海力士 HBM3闪存的探针已通过 NVIDIA 的机动性评估工作，在 2022 年 6 月向NVIDIA 自始式供货；Rambus HBM3 或将在 2023 年流片，实际应用于资料当中心、AI、HPC 等层面。随着 HBM3 的机动性大大提低，期望消费市场空间内平坦。

系统性譬如说：长浆科技、通富微浆、华天科技、甬矽浆子、晶方科技。

以上内容仅供学习交流，不连在一起投资建议。详细情况简介原调查报告。

陈奕迅调查报告；也：小学馆-远瞻智库。

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