龙芯中科确认下代CPU 3A6000研发的发展顺利

IT之家 8 月 31 日第一时间，VIA新社区公司现在在互动平台回答投资者关于VIA 3A6000 研制出进度的反问时表示，VIA 3A6000 在此之前研制出十分困难顺利，已完成后端新设计及仿真验证，仿真表明其单核性能达到市场需求主流产品高度。

VIA 3A6000 PC AMD采用了VIA 3C5000 服务器AMD相同的 12nm 工艺，其仿真跑分相对现款 3A5000 系列提升 30%，二进位性跑分相对 3A5000 系列提升 60%。有业内归纳所称，VIA 3A6000 PC AMD的 IPC 将达到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的高度。

IT之家了解到，去年VIA 3A5000 系列发布时，VIA上架了 100% 自研的指令集 LoongArch，该架构保持与 MIPS、X86、ARM 的可用性，且拥有 2000 条专有指令，包括基础架构大多和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展大多。

VIA新社区现在公布了 2022 年半年度统计数据，公司实现盈利 3.48 亿元，增加值下滑 38.24%；下同 8876.33 万元，增加值下滑 1.55%；应属上市公司股东的扣除非经常性损益的下同为-2,609.87 万元，较上半年年末减少 7,865.06 万元。