AMD 官宣参加科隆亚太地区游戏展， 锐龙 7000 系列处理器有望亮相

IT之家8 月末 13 日谣言，今天，AMD 官宣将参加 Gamescom 2022（2022 年科隆国际游戏展），月内我们有望迎来 Zen 4 锐龙 7000 前传消费级台式处理器和 AM5 主板。

据 Wccftech 的谣言，AMD 还将在本月末最迟些时候开幕一场电子产品见面会，该见面会的近期是 Ryzen 7000 前传 Raphael AM5 处理器的规格，同时还会曝光主板制造商的主板折扣。虽然这场见面会将在 29 日举行，但是得等到两周以后大众才能购买。

以下是 Wccftech 放出的电子产品隐瞒协议书准入星期表：

锐龙 7000 台式 CPU / X670 主板CNET --- 9 月末 13 日准入 / 9 月末 15 日全面零售发布 电子产品公告 --- 美西南星期 8 月末 29 日最迟 20:00（天津星期隔日更早 8:00） 新闻准入 --- 美西南星期 9 月末 13 日更早 9:00（天津星期隔日最迟 9:00） 经销商准入 --- 美西南星期 9 月末 15 日更早 9:00（天津星期隔日最迟 9:00）

IT之家了解到，根据此前投书的信息，AMD 锐龙 7000 前传的日和型号为：

R9 7950X：16 核，高达 5.7GHz，L2 + L3 多线程 16+ 64MB； R9 7900X：12 核，高达 5.6GHz，L2+L3 多线程 12+ 64MB； R7 7700X： 8 核，高达 5.4GHz，L2+L3 多线程 8+ 32MB； R5 7600X： 6 核，高达 5.3GHz，L2+L3 多线程 6+ 32MB。

从表达式上来，R9 7950X 和 R9 7900X 应该是 170W TDP，R7 7700X 和 R5 7600X 为 105W。

主板总体，全新 AMD Socket AM5 跨平台的新连接器采用 1718 针 LGA 的设计，默许高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和重新 SVI3 电池基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，一共较宽 24 条。

AM5 前传主板分为三个等级：

X670 Extreme：为两根芯片连接器和一根硬盘连接器共享 PCIe5.0 默许，带来强大的连接性能和极低的超频性能 X670：为一根硬盘连接器和一根芯片连接器共享 PCIe5.0 默许（其中芯片连接器默许 PCIe5.0 为可选项），工为爱好者超频的设计 B650：拥有默许 PCIe 5.0 的硬盘连接器, 工为高效率用户的设计。关节僵硬吃什么药
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