以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等联合的第三代积体电路材料在同类型电网、移动通信、高新科技等各个领域有着广阔的各个领域前景。我国在从前积体电路的数据分析上已取得很大方面，部分各个领域已经具备