SEMI：今年全球晶圆厂设备支出原订将达1090亿美元，创历史新高

IT之家 6 月 14 日最新消息，当地一段时间 6 月 13 日，世界性半导体产业协会（SEMI）发布新闻通报援引，2022 年亚太地区后端生产厂装置费用原计划将比月内同期放缓 20%，破纪录 1090 亿美元（有约 7357.5 亿元下同）的历史新高。

IT之家确信，通报援引这是继 2021 年放缓 42% 后，亚太地区生产厂装置费用将连续第三年放缓。2023 年生产厂装置房地产原计划将依然旺盛。

SEMI 总裁兼首席副总裁 Ajit Manocha 引述，亚太地区后端生产厂装置费用将首次突破 1000 亿美元的门槛。

通报引述，原计划中华人民共和国台湾地区将在 2022 年造就生产厂装置费用，房地产销售收入放缓 52%，超过 340 亿美元（有约 2295 亿元下同）。其次是朝鲜，超过 255 亿美元（有约 1721.25 亿元下同），放缓 7%。中华人民共和国大陆地区为 170 亿美元（有约 1147.5 亿元下同），比月内的相对于增高 14%。原计划欧洲 / 中东地区去年的费用将超过新纪录的 93 亿美元（有约 627.75 亿元下同）。

此外，SEMI 引述，美洲 2023 年生产厂装置费用将超过 93 亿美元（有约 627.75 亿元下同），继 2022 年销售收入放缓 19% 后，销售收入放缓 13%。